美光科技(Micron Technology, Nasdaq: MU)於 6 月 12 日宣布,其全新 12 層堆疊、容量達 36GB 的高頻寬記憶體(HBM4)已正式送樣至多家主要客戶。這款業界領先的產品不僅具備卓越的能源效率,更以突破性的傳輸效能,為下一代人工智慧(AI)平台奠定關鍵基石。
隨著生成式 AI 應用日益普及,從大型語言模型(LLM)到思路鏈(Chain-of-Thought)推理系統,對記憶體性能與效率的要求不斷提升。美光指出,HBM4 採用成熟的 1β DRAM 製程與 12 層先進封裝技術,每堆疊提供高達 2.0TB/s...